【CNMO科技动静】9月18日，于今日进行的华为全联接年夜会2025上，华为轮值董事长徐直军公然了昇腾AI芯片的具体演进规划与方针。将来三年，华为将密集推出多款昇腾芯片，包括昇腾950PR、950DT、960和970。

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徐直军于年夜会主题演讲中分享了昇腾芯片的详细线路图。按照计划，华为将于2026年至2028年间分阶段推出四款昇腾系列芯片。

CNMO相识到，作为首款重点产物，昇腾950PR将在2026年第一季度对于外发布。该芯片采用华为自立研发的HBM技能，显著晋升内存带宽及数据处置惩罚效率，合用在云端AI练习及高机能计较场景。紧随其后，昇腾950DT规划在2026年第四序度上市，定位为高效能计较芯片，优化边沿计较及及时推理使命。

昇腾960估计于2027年第四序度推出，进一步强化AI模子练习能力，撑持更繁杂的深度进修运用。而昇腾970作为2028年第四序度的压轴产物，将聚焦在下一代AI算力冲破，实现能效比及计较密度的两重晋升。

据CNMO相识，于2018年，徐直军于华为全联接年夜会上发布了初代昇腾910及昇腾310芯片，采用自研“达芬奇”架构，标记着华为正式进军AI芯片范畴。今后，华为连续迭代，如2019年推出昇腾610及昇腾920，揭示了华为于主动驾驶及边沿计较场景的前进。

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